【Industry】晶圓代工產業：AI/HPC 驅動先進製程擴張，封裝技術邁向高整合化

2025年10月13日

KD Investment Research

作者：Vicky Ho 、Leo Cheng

A. 核心研究觀點

全球晶圓代工市場持續成長，2025 年產值預估達 1,650 億美元，年增 17%。AI、高效能運算（HPC）與電動車需求推升 3–5nm 製程滲透率，台積電 N2 製程將於 2025 年底量產，A16、A14 技術進一步優化能效與邏輯密度。隨著摩爾定律推進，GAA 架構成為突破 3nm 限制的關鍵，象徵製程邁入「埃米時代」的新階段。

B. 估值觀察

• AI/HPC 驅動先進製程滿載：AI 基礎建設市場規模將以 42% CAGR 成長，推升台積電高階製程報價 5–10%。

• 封裝技術升級：CoWoS、FOPLP 與 SoIC 量產進展加快，CoPoS 與 WMCM 封裝預計 2026 年放量，推動晶片整合與成本優化。

• 地緣與供應鏈重組：美國推動晶片在地化，台積電亞利桑那廠占 N2 產能約三成，美國將成為先進製程新重鎮。

C. 風險因素

• 匯率波動：新台幣升值壓縮毛利率，影響出口競爭力。

• 成熟製程價格競爭：中國補貼驅動 28nm 以上產能擴張，聯電、力積電面臨降價壓力。

• 技術轉換挑戰：GAA 與先進封裝良率仍待提升，短期投資報酬受限。

D. KD Capital 觀點

晶圓代工進入 AI 驅動的新成長週期，先進製程與封裝技術將持續推動產業升級。台積電具備技術與產能雙重領先優勢，將受惠於全球 HPC 與 AI 晶片需求爆發。中期建議關注三大方向：一是先進製程良率進展，二是美國擴產節奏，三是中國成熟製程競爭動態。

📌 免責聲明: 本報告僅為一般性資訊用途，不構成投資建議、邀約或買賣任何金融商品之意圖。文中所有資料與分析均為KD Capital於撰寫時點之觀點，未保證其完整性或未來有效性，實際投資決策請諮詢合格金融顧問後再行判斷。

晶圓代工產業研究_1003.pdf

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