【Industry】半導體設備產業：AI 驅動先進封裝需求，設備投資進入新一輪成長周期
- KD Investment Research
- 2天前
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2025年10月13日
KD Investment Research
作者：Vicky Ho 、Leo Cheng
A. 核心研究觀點
全球：半導體設備支出預估 2025 年達 3,307 億美元，年增 23%，AI 與高效能運算（HPC）帶動先進製程與封裝投資熱潮。晶圓代工龍頭擴大 CoWoS、CPO 等先進封裝產能，推升前段與後段設備需求。
台灣：台廠於封測及設備領域受惠最深，弘塑、萬潤等公司憑藉濕製程與貼合點膠技術切入先進封裝供應鏈，滲透率持續提升。
國際：美、日、歐設備商持續主導前段市場，但供應鏈在地化與地緣風險促使客戶增加對台廠與中系設備採購比重，形成結構性機會。
B. 估值觀察
AI 與 HPC 訂單穩定推升設備需求，長期投資動能可期。
供應鏈在地化加速，區域市場多元化降低單一風險。
國際龍頭技術壟斷仍強，台廠需加速研發以縮小差距。
C. 風險因素
技術門檻：高階製程設備研發週期長，技術追趕難度高。
資本支出波動：若晶圓廠縮減投資計畫，將影響設備出貨時程。
地緣風險：美中科技管制若再升級，恐擾亂設備出口節奏。
D. KD Capital 觀點
AI 應用與先進封裝驅動全球半導體設備進入新成長階段，台廠在後段製程的彈性與成本優勢使其成為供應鏈受惠主力。展望後續，建議關注三項重點：一是先進封裝技術如 CoWoS、CPO 的滲透進度；二是全球晶圓廠資本支出節奏；三是中長期政策補貼與供應鏈在地化趨勢。
📌 免責聲明: 本報告僅為一般性資訊用途，不構成投資建議、邀約或買賣任何金融商品之意圖。文中所有資料與分析均為KD Capital於撰寫時點之觀點，未保證其完整性或未來有效性，實際投資決策請諮詢合格金融顧問後再行判斷。
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