【Industry】散熱產業：AI 帶動液冷主流化，台廠迎來系統整合新機會
- KD Investment Research
- 10月27日
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2025年10月28日
KD Investment Research
作者：Alan Lin 、Leo Cheng
A. 核心研究觀點
隨著 AI 與高效能運算（HPC）推升晶片功耗不斷上升，傳統氣冷方案已無法滿足散熱需求，液冷技術快速成為資料中心主流。根據市場預估，全球液冷市場規模將於 2032 年達 211 億美元，年複合成長率（CAGR）高達 33%。
液冷系統主要由冷板（Cold Plate）、CDU（冷卻分配單元）、泵浦、分歧管與快接頭組成，其中冷板與 CDU 為關鍵組件。台廠奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、高力（8996）、健策（3653）與台達電（2308）皆已成功切入 AI 伺服器供應鏈。
技術層面上，生成式 AI 帶動微通道蓋板（MCL, Micro Channel Lid）應用加速發展，該技術可將冷卻液導入封裝層內，直接針對晶片熱源進行冷卻，成為晶片級液冷的新解決方案。此趨勢將重新定義散熱產業價值鏈，從單純零組件製造走向整合型系統設計。
B. 估值觀察
液冷方案已從 GPU 平台延伸至 AI ASIC 與高頻運算應用。雲端巨頭（AWS、Google、Meta）正加速導入自研晶片與液冷基礎設施，以降低能耗並提升運算密度。
台灣廠商具備供應鏈整合能力與成本優勢，從零組件供應商逐步升級為「液冷系統解決方案」提供者，形成結構性競爭優勢。
下游伺服器品牌如英業達、緯穎及廣達亦積極與台廠合作導入液冷設計，預期 2025–2026 年起液冷滲透率將顯著提升，驅動相關供應鏈同步受惠。
C. 風險因素
技術挑戰：液冷與 MCL 導入良率仍待驗證，若伺服器端設計延誤，恐影響短期營收動能。
成本壓力：液冷系統初期導入成本高，需仰賴大規模部署以攤薄費用。
需求波動：若 AI 伺服器投資週期放緩，液冷系統拉貨節奏可能延後。
D. KD Capital 觀點
AI 時代的運算需求正推動散熱技術進入新一輪升級周期。液冷具備高效率與高能量密度優勢，將逐步取代氣冷成為主流架構。KD Capital 認為，散熱產業正由「零組件導向」邁向「系統整合導向」，具備設計、製造與整合能力的廠商將脫穎而出。台廠除奇鋐與雙鴻外，高力與健策在材料與模組領域的滲透率提升，也將帶動產業長期成長動能。
📌 免責聲明: 本報告僅為一般性資訊用途，不構成投資建議、邀約或買賣任何金融商品之意圖。文中所有資料與分析均為KD Capital於撰寫時點之觀點，未保證其完整性或未來有效性，實際投資決策請諮詢合格金融顧問後再行判斷。
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