【Equity】邁科 (6831.TW)｜AI 散熱新勢力，水冷技術迎接資料中心升級浪潮

2025年7月29日

KD Investment Research

作者：Miles Chiou、Kenny Hsu

A. 核心投資論點

• 多年研發打入NV水冷供應鏈，布局初見成效

  • 自2020年起即投入水冷技術開發，2024年上半年完成液冷產線建置，帶動五、六月營收倍增。成功切入GB200伺服器散熱供應鏈，雖尚未全面導入水冷，但隨高功耗運算設備普及，水冷滲透率預期逐步提升。

• 高黏著度客戶持續挹注動能

  • 最大客戶智邦占2024年營收近四成，隨AWS大幅擴張AI資料中心需求，帶動散熱模組需求爆發，邁科有望同步受惠。

• 布局未來趨勢，聯手大廠開發浸沒式液冷

  • 目前水冷板效能已接近極限，公司正與Intel開發絕緣冷卻液，進軍次世代浸沒式液冷市場，掌握先發優勢。

B. 估值觀察

• 本益比（LTM）：約 89.7 倍

• 隨著水冷營收比重提升、毛利結構優化，若營運持續放量，估值將有機會逐步合理化。

• 短期營收依賴AI伺服器出貨進程，需觀察GB300量產與產能開出進度。

C. 風險因素

• 產品迭代與產能瓶頸風險：若GB300良率不如預期，可能影響2025年水冷模組出貨進度。

• 競爭門檻不高：同業如奇鋐公開表示產品製造難度不高，需提防新進者競爭。

• 集中度風險：主要客戶集中在少數網通設備商，若客戶需求變動將對營運造成影響。

D. KD Capital 觀點

邁科具備多年散熱技術積累與研發實力，憑藉液冷模組切入AI伺服器應用，顯示其轉型效益逐步浮現。儘管短期面臨產品集中度高與競爭壓力等挑戰，惟隨資料中心散熱技術快速升級，公司未來若能順利導入下一代產品與量產布局，長線具備成長潛力。建議關注GB300供應鏈狀況及Intel合作技術量產進度，以觀察後續營運放量可能性。

📌 免責聲明: 本報告僅為一般性資訊用途，不構成投資建議、邀約或買賣任何金融商品之意圖。文中所有資料與分析均為KD Capital於撰寫時點之觀點，未保證其完整性或未來有效性，實際投資決策請諮詢合格金融顧問後再行判斷。

20250724_邁科_6831.pdf

下載 PDF • 703KB