【Equity】定穎投控（3715.TW）：泰國高階產能擴張加速，切入 AI 伺服器與 ASIC 供應鏈
- KD Investment Research
- 1月25日
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已更新：9小时前
2026年1月26日
KD Investment Research
作者：Tony Chien
A. 核心投資論點：
定穎投控近年將產能布局重心由中國轉向泰國，並將泰國廠定位為海外高階產能核心，以承接 AI 伺服器與高速網通需求，同時分散地緣政治與關稅風險。公司最新上修 2026 年資本支出至約新台幣 163 億元，主要用於 P5 廠二期設備擴增、新建 P5a 廠與 D1 專孔中心，三項產能預計於 2026 年第三至第四季陸續投產，使整體泰國廠年產值目標由原先約 125 億元大幅上調至 310 億元。
在產品組合上，泰國廠未來滿載後約 80–90% 產能將用於網通與伺服器（包含 AI 伺服器），並聚焦高階 AI 多層板、HDI 與 HLC（High Layer Count）PCB 製程。公司已逐步切入 GPU、ASIC 與 Switch Board 應用，並有機會納入 Nvidia 下一代 Vera Rubin 伺服器平台與 Google TPU 供應鏈，產品層數與技術難度顯著提升，有助推升單位售價與毛利結構。
B. 估值觀察：
隨著高階 AI 相關產品比重提升，定穎營收結構正由傳統 PCB 轉向高層數、高附加價值板材。管理層預期，當 GPU 與 ASIC 產品於 2026 年下半年放量後，月營收年增率有機會維持雙位數水準，有助消化大規模資本支出帶來的折舊壓力。市場評價重點已由短期產能擴張，轉向泰國廠高階產品稼動率與實際良率表現，作為中長期獲利彈性的重要指標。
C. 風險因素：
資本支出與折舊壓力：高額投資將推升固定成本，若高階產品放量不如預期，可能壓縮短期獲利空間。
AI 需求波動風險：GPU 與 ASIC 訂單高度依賴雲端與 AI 投資循環，若終端需求降溫，將影響產能利用率。
技術門檻與良率風險：高層數 HDI 與 HLC 製程複雜度高，若良率改善進度不如預期，可能影響毛利率提升速度。
外部環境風險：匯率波動與全球科技景氣循環，仍將影響整體營運穩定性。
D. KD Capital 觀點：
定穎投控正處於「高資本投入 × 高技術升級」的關鍵轉折期。泰國廠的產能擴張與 AI 伺服器供應鏈切入，將使公司產品組合由過往中階 PCB，逐步轉向高層數、高附加價值板材，有助長期毛利結構優化。短期需持續觀察泰國廠高階產能的實際稼動率與 AI 訂單放量節奏，但在全球 AI 基礎建設長期趨勢明確的背景下，定穎在高階 PCB 領域的戰略定位與技術門檻，正逐步轉化為中長期成長動能。
📌 免責聲明: 本報告僅為一般性資訊用途，不構成投資建議、邀約或買賣任何金融商品之意圖。文中所有資料與分析均為KD Capital於撰寫時點之觀點，未保證其完整性或未來有效性，實際投資決策請諮詢合格金融顧問後再行判斷。
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