【Industry】先進封裝產業報告｜異質整合與AI需求驅動封裝技術躍進

2025年7月29日

KD Investment Research

作者：Leo Cheng、Oscar Chen

A. 核心研究觀點

• AI、HPC、5G等應用推動封裝技術突破

  • 隨摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為晶片效能提升關鍵。2.5D、3D封裝、FOPLP、CoWoS與SoIC等技術快速發展，支撐異質整合與高頻運算需求。台積電、日月光等領導廠積極擴產，技術與產能優勢明顯。

• CoWoS、WMCM、SoIC成為主流趨勢

  • CoWoS產能2025下半年持續上修，轉向高規格CoWoS-L。WMCM預計2026放量，Apple新機將全面導入。SoIC應用拓展至高階AI與Apple M系列晶片，成為台積電3D堆疊代表技術。

• 封裝產業向高整合與性價比邁進

  • FOPLP與CoPoS從晶圓級邁向面板級，提升封裝效率與成本優勢。台廠技術延伸能力與垂直整合構築全球競爭壁壘。

B. 估值觀察

• 封裝業者受惠AI晶片高成長，預估營收與毛利率穩步提升。

• 台積電、日月光具高技術門檻與量產優勢，評價具向上空間。

C. 風險因素

• 全球貿易關稅與地緣政治不確定性，恐導致訂單遞延與資本支出保守。

• 先進封裝導入過程中仍面臨良率與產能瓶頸，如翹曲控制、疊晶精度、RDL製程等技術挑戰。

D. KD Capital 觀點

先進封裝已成為晶片效能演進新主軸，全球供應鏈重組下，台廠在封裝設備、材料與產能上具顯著領先地位。建議密切關注台積電 CoWoS/SoIC產能開出進度、日月光與力成在新製程布局，以及Apple與NVIDIA等核心客戶的技術路線與封裝策略更新。

📌 免責聲明: 本報告僅為一般性資訊用途，不構成投資建議、邀約或買賣任何金融商品之意圖。文中所有資料與分析均為KD Capital於撰寫時點之觀點，未保證其完整性或未來有效性，實際投資決策請諮詢合格金融顧問後再行判斷。

20250726先進封裝產業報告.pdf

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