【Equity】竑騰 (7751.TW)：AI 封裝設備需求推動成長，AOI 產品線躍升新動能
- KD Investment Research
- 9月13日
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已更新：5天前
2025年9月14日
KD Investment Research
作者：Miles Chiou
A. 核心投資論點：
竑騰受惠於 AI/HPC 封裝需求快速擴張，公司在均熱片加工及一體化製程設備上具備優勢。若成功供應輝達，僅相關訂單明年上半年即有望貢獻 2–3 億元營收。AOI 檢測設備結合 AI 演算法與 3D 視覺，能有效降低誤報率、提升良率，將成為明年主要成長動能。整合式產線方案也強化綁單效應，提升大廠客戶黏著度。
B. 估值觀察：
公司 2024 年 EPS 已達 11.95 元，預估 2025/2026 年分別上升至 19.20 與 27.68 元。對應本益比 (P/E) 約落在 20x–27.5x，反映市場對 AI 封裝與光學檢測需求的高度成長預期。隨著營收結構朝高毛利產品轉移，毛利率有望自 54% 持續提升至 57%，獲利彈性增強。
C. 風險因素：
維修營收不確定：近期維修收入佔比大幅提升，但其可持續性存疑。
客戶集中：目前營收高度集中於台灣與中國大廠，若美國產能移轉，公司能否跟進仍具挑戰。
匯率與毛利波動：短期受匯差影響毛利率已出現下滑，後續仍需關注。
D. KD Capital 觀點：
竑騰已成功卡位 AI 封裝與 AOI 檢測設備供應鏈，營收與獲利具備持續成長動能。雖短期需觀察維修營收可持續性及產能轉移風險，但整體受益於 AI/HPC 封裝技術快速迭代，公司在光學檢測及一體化產線方案上的競爭優勢將持續放大。
📌 免責聲明: 本報告僅為一般性資訊用途，不構成投資建議、邀約或買賣任何金融商品之意圖。文中所有資料與分析均為KD Capital於撰寫時點之觀點，未保證其完整性或未來有效性，實際投資決策請諮詢合格金融顧問後再行判斷。
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