【Equity】金居（8358.TW）：AI 與高速傳輸升級推動高階銅箔滲透率提升，產品結構轉型強化中期營運品質
- KD Investment Research
- 12分钟前
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2026年2月22日
KD Investment Research
作者：Tony Chien
A. 核心投資論點：
金居為台灣銅箔材料製造商，產品主要應用於高階 PCB、伺服器主板、車用電子、網通設備與高頻高速通訊材料。公司過往營運與消費性電子循環高度連動，但近年積極調整產品結構，逐步將重心轉向高附加價值與高可靠度應用領域，營運模式正由「傳統循環型材料供應商」轉型為「應用導向型高階材料廠商」。
隨著 AI 伺服器、高效能運算（HPC）與高速資料傳輸需求快速提升，PCB 設計朝向更高層數、更高頻率與更低訊號損耗方向發展。銅箔作為 PCB 關鍵基礎材料，其表面粗糙度控制、厚度均勻性與導電穩定性，直接影響訊號完整性與高速運算效率。高頻高速應用對材料規格要求明顯提高，使高階銅箔的技術門檻與單位價值同步上升。
在應用端結構上，資料中心建設、AI 訓練與推論伺服器升級，持續推動高階 PCB 材料需求；同時，車用電子與先進駕駛輔助系統（ADAS）滲透率提升，也帶動高可靠度銅箔用量增加。相較傳統消費性電子產品，這類應用具備產品生命週期較長、規格穩定度要求較高與價格競爭相對理性的特性，有助提升營收穩定度與毛利結構。
此外，在產業供給面，銅箔屬資本密集型產業，新產能擴張需投入較長建置時間與資本支出。若市場需求朝高階應用集中，具備製程穩定度與技術累積的廠商更具競爭優勢。金居近年持續優化產品組合並強化製程控制能力，使其在高頻高速與特殊規格銅箔領域逐步建立差異化定位。
整體而言，公司中期成長邏輯來自「AI 與高速應用升級 × 高階銅箔滲透率提升 × 客戶結構優化」三重因素交織。
B. 估值觀察：
市場對金居的評價框架，已逐步由「銅價 × 景氣循環」的單一變數模型，轉向「產品結構 × 應用場景 × 客戶品質」的多因子評估。
投資人關注焦點主要集中於以下幾項觀察指標：
高階銅箔占營收比重變化。若高頻高速、伺服器與車用應用持續提升，代表公司逐步擺脫低毛利的消費型循環結構。
AI 與資料中心建設節奏。高速傳輸與高層數 PCB 用量與伺服器平台升級高度相關，終端資本支出變化將直接影響材料拉貨動能。
毛利率結構性變化。若產品組合優化能抵銷原物料波動影響，則獲利波動度有機會低於過往景氣循環階段。
產能利用率與營運效率。材料產業具規模經濟特性，當高階產品出貨提升並帶動產線稼動率回升時，費用率結構可望改善。
在電子材料產業由「價格驅動」逐步轉向「技術與應用驅動」的過程中，公司價值評估核心也隨之轉移。
C. 風險因素：
原物料價格波動風險：銅為主要成本來源，若銅價短期大幅波動，可能影響成本控管與報價節奏。
終端需求波動風險：若 AI 伺服器或資料中心建設節奏放緩，高階 PCB 材料需求可能出現短期修正。
競爭壓力：高階銅箔市場仍存在國際大型材料供應商，技術升級、良率管理與客戶認證為長期競爭關鍵。
產業循環風險：電子產業仍具周期性特徵，若整體電子需求回落，可能影響出貨結構。
匯率與地緣政治風險：公司銷售與採購具國際性，匯率變動與貿易政策變化將對財務結構產生影響。
D. KD Capital 觀點：
金居目前正處於結構轉型關鍵階段。隨著 AI、HPC 與高速傳輸規格升級，高階銅箔需求呈現結構性成長趨勢。公司透過產品升級與應用深化，逐步降低對傳統消費型市場的依賴，使營收組成與獲利來源更具穩定性。
短期營運仍可能受到原物料價格與終端需求波動影響，但在資料中心建設與高速應用滲透率提升的中長期趨勢下，高階材料需求動能具延續性。公司若能持續提升高附加價值產品占比與客戶合作深度，營運品質相較過往循環階段將更具韌性。
📌 免責聲明: 本報告僅為一般性資訊用途，不構成投資建議、邀約或買賣任何金融商品之意圖。文中所有資料與分析均為KD Capital於撰寫時點之觀點，未保證其完整性或未來有效性，實際投資決策請諮詢合格金融顧問後再行判斷。
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