【Equity】精成科 (6191.TW) | 聚焦PCB整合、併購效益將逐步顯現
- KD Investment Research
- 7月21日
- 讀畢需時 2 分鐘
已更新：7月22日
2025年7月22日
KD Investment Research
作者：Miles Chiou、Kenny Hsu
A. 核心投資論點:
高階佈局初見成效：併購日本Lincstech進軍AI PCB市場，逐步強化高毛利應用滲透率。2025全年營收預估年增68%，每股盈餘達7.2元。
海外新廠挑戰與轉機並存：馬來西亞新廠目前仍處虧損爬坡期，折舊壓抑毛利率，但預期4~6季內虧轉盈。
併購綜效潛力可期：藉助集團資源解決Lincstech產能瓶頸，並逐步拓展EMS產品組合，改善資產周轉與獲利能力。
產品與地區多元化：涵蓋PCB與EMS雙軌業務，產品線跨伺服器、工控、汽車電子等；地理上分布中國、日本、馬來西亞，提升抗風險能力。
B. 估值觀察:
目前本益比約15倍（LTM），相較同業具合理性。
營收與獲利高成長可支持估值中樞維持，惟須留意短期匯損與原物料壓力。
C. 風險因素:
新廠投資初期壓力：馬來西亞新廠折舊影響明顯，短期壓抑整體毛利。
併購整合進度具不確定性：Lincstech擴產進度與客戶轉單仍需時間驗證。
匯率與貿易戰風險：台幣升值恐侵蝕出口利潤，地緣政治仍為中長期變數。
TPU營收占比有限：即便Lincstech帶來AI PCB題材，對整體貢獻仍偏低。
D. KD Capital 觀點:
精成科透過併購與產能擴張正加速進入高階應用領域，顯示公司有意脫離過往以中低階PCB為主的定位。短期面臨毛利率壓力與產能學習曲線，但中長期若能掌握AI伺服器、車載電子成長機會，將具備轉型升級潛力。建議投資人持續觀察馬來西亞廠爬坡進度與Lincstech貢獻是否達標，以評估綜效實現程度。
📌 免責聲明: 本報告僅為一般性資訊用途，不構成投資建議、邀約或買賣任何金融商品之意圖。文中所有資料與分析均為KD Capital於撰寫時點之觀點，未保證其完整性或未來有效性，實際投資決策請諮詢合格金融顧問後再行判斷。
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