【Equity】和淞 (6826.TW) | 深耕半導體廠房設備，迎接高階氣體供應需求成長

2025年7月23日

KD Investment Research

作者：Miles Chiou、Joey Shi

A. 核心投資論點：

• 廠務工程深度布局，氣體系統需求穩健增長：公司為半導體廠房設備提供氣體供應與監控系統工程服務，為晶圓廠基礎建設中不可或缺的一環，垂直整合策略形成技術與客戶黏著度的雙重優勢。

• 訂單能見度高，2025年營收挑戰170億元：與台積電、力積電等主要半導體客戶持續合作，隨南科與嘉義新廠機台進駐，氣體分流設備成為成長動能來源。

• 新廠擴產優化長期產能與獲利潛能：投資35億元擴建新竹廠區，以支援未來訂單需求，提升營運彈性與毛利結構。

• 產品線完整，市場滲透度擴大：涵蓋氣體分流閥箱（VMB）、氣體鈍化器、廢氣除害設備等產品，滿足高階製程需求，有助強化公司在高科技廠房供應鏈地位。

B. 估值觀察：

• 近年毛利率提升，帶動估值優化空間：隨高毛利設備營收比重提升，2025年毛利率預估達22.3%，P/E（LTM）為17.2 倍，相較同業具中等偏高評價。

• 市場整體預期樂觀，但短期成長略有放緩：二季度營收增幅因貿易不確定性略有影響，評價合理性仍需觀察後續訂單實現情況。

C. 風險因素：

• 產業競爭壓力持續：同業Entegris擴大資本支出並取得美國補助，若和淞無法維持技術領先地位，市占與獲利將面臨挑戰。

• 匯率與國際政經風險：海外營收比重達48%，新台幣升值恐侵蝕出口毛利，貿易戰或地緣政治變數亦需關注。

• 產業景氣變動影響高度依賴半導體新建廠動能：和淞營運高度綁定半導體產能投資週期，若建廠速度低於預期，將影響短期營收與獲利成長。

D. KD Capital 觀點：

和淞作為半導體氣體供應與廠房設備整合服務商，具備高技術門檻與長期客戶關係優勢。公司積極擴產與聚焦高毛利產品線，顯示營運重心朝高附加價值領域轉型。雖然短期受貿易與市場景氣波動影響，長期隨半導體擴廠趨勢推進，整體營運體質仍具韌性。建議持續追蹤產能開出進度與訂單轉化率，以觀察毛利率與成長趨勢是否如預期落實。

📌 免責聲明: 本報告僅為一般性資訊用途，不構成投資建議、邀約或買賣任何金融商品之意圖。文中所有資料與分析均為KD Capital於撰寫時點之觀點，未保證其完整性或未來有效性，實際投資決策請諮詢合格金融顧問後再行判斷。

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