【Industry】IC 設計 IP 產業報告｜AI 驅動定制晶片設計轉型，先進封裝與矽智財成關鍵推手

2025年7月30日

KD Investment Research

作者：Leo Cheng、Jacky Huang

A. 核心研究觀點

• AI 定制化趨勢推升 IC/IP 產業價值鏈地位

  • 隨著雲端服務商與大型科技公司投入自研 AI ASIC，IC 設計商由傳統 Fabless 模式進化為系統整合者，涵蓋晶片設計、封裝模組到整機機櫃，強化議價能力與競爭門檻。

• 矽智財（IP）商業模式穩健，受益 Edge AI 與車用滲透

  • IP 授權與版稅機制提供穩定現金流，力旺、M31 等業者於 eNVM、Memory Controller 等高技術門檻領域具全球競爭力，22nm 與 3nm 製程卡位成果初步顯現。

• 先進封裝與 HBM 成未來瓶頸，系統級設計需求浮現

  • AI 晶片對 CoWoS、HBM 需求激增，帶動整合封裝與高速互連設計重要性上升。Compute / IO Chiplet 分離架構將推升供應鏈合作深度。

B. 估值觀察

• IP 商毛利率高達 95–100%，具長期評價優勢。

• ASIC 設計商隨 AI 轉型毛利提升，估值進一步提升空間。

• CoWoS 與 N3E 專案進展為關注催化劑。

C. 風險因素

• N3 良率與產能不足： 晶圓配額緊張，推升製造成本與導致專案延遲。

• 材料與封裝設備供應： HBM 與 ABF 基板瓶頸可能干擾專案進度與 ASP 傳導。

• CSP 資本支出變數： 若雲端業者調整 CapEx 計畫，將連動影響 ASIC 開發時程與現金流。

D. KD Capital 觀點

IC/IP 設計產業正處於 AI 定制化浪潮驅動的黃金階段，業者除需具備先進製程設計實力，更須整合封裝、互連與系統設計能力以強化競爭力。雖短期內製程與封裝瓶頸仍可能形成挑戰，長期來看，IP 商與高階 ASIC 設計商將成為雲端與邊緣運算升級的關鍵推手。建議持續關注領先業者 N3 + CoWoS 案源進度與北美雲端客戶策略調整。

📌 免責聲明: 本報告僅為一般性資訊用途，不構成投資建議、邀約或買賣任何金融商品之意圖。文中所有資料與分析均為KD Capital於撰寫時點之觀點，未保證其完整性或未來有效性，實際投資決策請諮詢合格金融顧問後再行判斷。

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